T66AK_2DSP_DDR3_VPX处理板卡
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T66AK_2DSP_DDR3_VPX处理板卡
T66AK_2DSP_DDR3_VPX 处理板卡为基于 TI 新一代多核 SOC 芯片 66AK2H14 的通用信号 处理板，可实现 640GMACs 定点处理能力和 320GFLOPs 浮点处理能力，广泛应用于雷达、遥 感、航空航天、电子对抗等领域。
技术特点◆处理能力 ■ 2 个节点，每个节点包含： 1 片 66AK2HK （DSP+ARM+DDR3）； ■ 定点运算：640 GMACs； ■ 浮点运算：320 GFLOPs； ◆存储能力 ■ 单节点：10GB DDR3； ■ 单板：20GB DDR3； ◆互联能力 ■ Hyperlink：SOC0 和 SOC1 之间实现 2 组 Hyperlink 总线互联，带宽：80Gbaud； ■ SRIO：2 片 SOC、FPGA、及背板 P1 4 路 4X SRIO 都连接到 SRIO Switch，支 持任意两两传输，SRIO支持V2.1标准， 单端口 5Gbps； ■ PCIe：2 片 SOC 之间通过 PCIe Switch 实现 PCIe 总线两两互联，背板 P2 实现 2路4X PCIe互联，PCIe支持V2.0标准； ■ 以太网：前面板实现两路 XFP 万兆以太网光口和 1 路千兆以太网电口；SOC0 和SOC1实现1路SGMII接口和1路XFI 接口互联，背板 P4 实现 2 路 SGMII 接 口互联； ■ 自定义：FPGA 通过 P3、P4、P5、P6 实 现 RocketIO、LINK、FPDP、同步定时 等自定义网络； 结构框图 物理特性◆尺寸：233×160×16(mm) ◆工作温度：-40℃～ 70℃ ◆典型功耗：50 W ◆散热：传导散热和冷风散热 |
