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C6678_4DSP_DDR3_VPX处理板卡
C6678_4DSP_DDR3_VPX 处理板卡为基于 TI 新一代多核 DSP TMS320C6678 的通用信号处 理板，可实现 1280GMACs 定点处理能力和 640GFLOPs 浮点处理能力，广泛应用于雷达、遥 感、航空航天、电子对抗等领域。 技术特点◆处理能力 ■ 4 个节点，每个节点包含：1 片 C6678＋ 8 片 DDR3； ■ 定点运算：1280 GMACs； ■ 浮点运算：640 GFLOPs； ◆存储能力 ■ 单节点：8GB DDR3； ■ 单板：32GB DDR3； ◆互联能力 ■ Hyperlink：DSP0 和 DSP1 之间，DSP2 和 DSP3 之间实现 Hyperlink 总线互联， 带宽：40Gbaud； ■ SRIO：四片 C6678、FPGA、及背板 P1 4 路 4X SRIO 都连接到 SRIO Switch，支 持任意两两传输，SRIO支持V2.1标准， 单端口 5Gbps； ■ PCIe：四片 C6678 及 FPGA 之间通过 PCIe Switch 实现 PCIe 总线两两互联，背 板 P2 实现 2 路 8X PCIe 互联，PCIe 支持 V2.0 标准； ■ 以太网：DSP0-DSP1-DSP2-DSP3 实现 1路 SGMII 接口串行互联，背板 P4 实现 2 路 SGMII 接口互联； ■ 自定义：FPGA 通过 P3、P4、P5、P6 实 现 RocketIO、LINK、FPDP、同步定时 等自定义网络； 结构框图 物理特性◆尺寸：233×160×16(mm) ◆工作温度：-40℃～ 70℃ ◆典型功耗：55 W ◆散热：传导散热和冷风散热 |
